完全改变保守分体式工做坐模式带来的各种短处，通过天眼查大数据阐发，专利摘要显示，天眼查材料显示，申请日期为2024年09月。本适用新型涉及半导体范畴，实现半导体料片从分拣到拆盒的全流程高效、不变、从动化操做。金融界2025年8月1日动静，国度学问产权局消息显示，位于深圳市，芯迈科技配备（深圳）无限公司，此外企业还具有行政许可4个。该传输曲达坐将料片运输至料盒，框架料仓、顶升机构、横移吸料机械手、传输曲达坐、料盒驱动安拆，